新华财经上海3月16日电（记者王淑娟）记者16日获悉，上海朗矽科技已完成近八千万元Pre-A轮融资，本轮投资方包括东方富海、金浦智能、石雀投资及险峰资本等多家机构，募集资金将主要用于高容值硅电容产品研发、规模化生产能力的提升以及先进封装领域的布局。
公开资料显示，朗矽科技成立于2023年3月，以“硅电容”切入高端电子元器件赛道。该公司专注3D硅电容、硅电感及硅电阻的设计、研发与销售，产品广泛覆盖AI算力芯片、高性能系统级芯片（SoC）、高速光模块、服务器高密度电源等应用市场。
当前，硅电容凭借高频性能优异、可靠性强、集成能力高的核心优势，正逐步成为AI服务器、电源管理、光通信等领域的关键基础组件，行业未来三年将呈现“几何级增长”的态势。
据介绍，在高速光模块领域，朗矽科技的高容值硅电容产品预计将陆续实现批量出货。同时，该公司正与AI大算力芯片、SoC芯片、电源管理IC等头部企业洽谈合作，计划联合开发模块级整合产品，将电容从单一组件升级为整体解决方案的一部分，推动行业标准化应用。
朗矽科技总经理汪大祥表示，未来三年，公司将以高密度硅电容为切入点，系统构建覆盖硅电阻、硅电感的综合产品能力，加速高密度硅电容的研发迭代，以满足AI芯片对容值的爆发式需求，成为全球领先的硅基无源器件方案提供商。
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